据闪德资讯获悉，华为近日发布面向AI推理与数据中心场景的全新SSD家具——OceanDisk 1800系列，首批提供61.44TB与122.88TB两种容量规格，曩昔还计算推出245TB版块。比拟容量自己，这款家具更受行业关切的，其实是背后的封装决策鼎新。

当今，国内存储厂商在NAND Flash层数与单颗裸片密度方面，与国际头部厂商仍存在一定差距。以长江存储Xtacking 4.0为例，其最高层数为232层，在单Die容量上相较国外更高层数家具仍有各异。要是不竭接管传统BGA或TSOP封装决策，SSD举座容量会受到昭着适度。

为治理这一问题，华为在OceanDisk 1800系列中引入了Die-on-Board（DoB）封装时代。简便来说，od手机app中国官网入口即是将NAND裸片径直焊合在PCB板上，绕过传统封装中间设施，通过擢升裸片堆叠与部署数目，竣事更高容量筹谋。

比拟传统决策，DoB不仅大略擢起飞间运用率，也有助于裁减部分封装资本。

不外，这种决策对工程智商建议了更高条目。由于裸片径直部署在PCB板上，家具需要治理信号完好性、供电清爽性以及散热管制等问题，尤其是在高容量、高并发的数据中心场景下，对举座系统筹谋挑战更大。

从OceanDisk 1800一经竣事量产来看od手机app中国官网入口，意味着联系时代决策一经具备较高训诲度。